パサート ピコ秒レーザー ドリル milimiter を定期的に(s)-厚物

A micro-hole with aspect ratio of almost 200!

[はい], 開口部であります。 10 ミクロン (以下) 最小径, 1.8-mm-厚い異種を介してすべての方法行く “サンドイッチ” of metal and dielectric materials.
これはパサート ’ 秒ピコ秒レーザあなたの心と, ない特別です, 高エネルギー デバイス, but a standard run-of-the-mill product.
この場合 (どうぞ, 画像を参照してください。) 6 ps, 266-nm (4-th 高調波) UV レーザーだけで 30 一一パルス当たりのエネルギーのマイクロ ジュールがターゲット上で配信 400 Hz の繰り返し率について 2 穴のあたりの分. プロセスを可能な限りシンプルに保たれました。 – no special drilling techniques such as depth scanning or trepanning were used.

CuFlon を通して、穴を開けられ^TM, 製銅クラッド テフロン ラミネート Polyflon – クレーン Co. 会社. 使用される実際のサンプルは、上記の図のように (インセット) 拡大する領域の説明. 画像で, the small through-hole diameter is evident when the sample is backlit under the microscope.

The laminate samples had 127 microns thick Cu layer on both sides of 1/16-in-thick Teflon substrate.
After each 2 分, the sample was shifted laterally and also along the beam path, scanning for the waist of the focused beam. The beam was focused gently with f/# of approximately 20 (焦点距離 60 mm).
間で観察された穴の直径変化 25 ・未満 10 ビームの焦点腰と材料のバルク間の重複の程度によってミクロン. 穴は数回のビームの焦点深度よりも厚くされている材料のための長さに沿ってわずかな円錐形のプロファイルを持っていた. この簡単なセットアップで, 熱影響ゾーンを減らすために特別な注意は行われません (溶接熱影響部) but it was relatively small due to the short pulses used.
この簡単なデモでケース推定可能でレーザー, その完全なエネルギーで ( 100 マイクロ-ジュールで 266 コンパイラ シリーズの nm), 統合されて、 3- or even 5-axis CNC system and envision the possibilities that such a system would present for precision laser micromachining.